超聲波空蝕閥值和超音波的頻率有密切相關(guān)，頻率越高，空蝕閾越高。也就是說，頻率越高，在液態(tài)時(shí)要造成空蝕所必須的聲強(qiáng)級(jí)或聲壓級(jí)也越大;頻率低，空蝕非常容易造成，另外在低頻狀況下，液態(tài)遭受的縮小和功效有更長(zhǎng)的間隔時(shí)間。使汽泡在奔潰前要生長(zhǎng)發(fā)育到很大的規(guī)格，提高空蝕抗壓強(qiáng)度，有益于清理功效。

現(xiàn)階段RCA清洗機(jī)的輸出功率依據(jù)清理目標(biāo)，大概分成三個(gè)頻率段：低頻率超聲清洗(20一50KHz)，高頻率超聲清洗(50—200KHz)和MHz超聲清洗(700KHz一1MHz之上)。

低頻超聲清洗適用大型部件表層或是廢棄物和清理件表層融合抗壓強(qiáng)度高的場(chǎng)所。頻率的中低端，空蝕抗壓強(qiáng)度高。易浸蝕清理件表層，不適合清理表層光滑度高的構(gòu)件，并且空蝕噪音大。

40KHz上下的頻率，在同樣聲強(qiáng)級(jí)下，造成的空蝕泡總數(shù)比頻率為20KHz時(shí)多，穿透性較強(qiáng)，宜清理表層樣子繁雜或有埋孔的產(chǎn)品工件，空蝕噪音較小。但空蝕抗壓強(qiáng)度較低，合適清理廢棄物與被清理件表層結(jié)合性較差的場(chǎng)所，高頻率超聲清洗適用電子計(jì)算機(jī)。

微電子元器件的細(xì)致清理，如硬盤、控制器，讀寫能力頭，液晶面板及平面圖顯示屏，微部件和打磨拋光金屬產(chǎn)品等的清理.這種清理目標(biāo)規(guī)定在清理全過程中不可以遭受空蝕浸蝕.要能洗去μm級(jí)的廢棄物。   

MHz超聲清洗適用集成電路芯片集成ic、單晶硅片及簿膜等的清理。能除去μm、亞微米級(jí)的廢棄物而對(duì)清理件沒有一切損害。由于這時(shí)不造成空蝕.其清理原理主要是聲強(qiáng)梯度方向.顆粒速率和弦流的功效。特性是清理專一性強(qiáng)，被清理件一般放置與聲束平行面的方位。

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